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2D视觉引导

2D视觉引导--电子元件贴装

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产品描述

2D 视觉引导系统构成


  • 1.相机选择:采用高分辨率的工业相机,其分辨率可达 1 - 5μm / 像素,能够清晰地拍摄电子元件和 PCB 板上的微小特征。相机安装在贴片机的机械臂附近,以便获取清晰的元件和目标贴装位置图像。

  • 2.照明系统:配备环形光源,这种光源能够提供均匀的光照,减少阴影,突出元件和 PCB 板的轮廓及标记。例如,对于表面有微小文字或标记的芯片,合适的光照可以使其更容易被识别。



视觉引导过程


  • 1.元件图像采集:在贴装之前,相机对电子元件进行拍摄。以芯片为例,拍摄得到的 2D 图像包含芯片的外形(如方形、矩形)、引脚分布等信息。同时,对 PCB 板上的目标贴装位置也进行拍摄,获取其焊盘位置、丝印标记等信息。

  • 2.图像定位与特征提取

    • ①元件定位:通过图像处理算法,如边缘检测算法,识别芯片的边缘轮廓。对于方形芯片,利用边缘直线段的交点确定芯片的中心位置和角度。例如,采用霍夫变换算法来检测边缘直线,通过计算四条边缘直线的交点来定位芯片中心。

    • ②目标位置定位:在 PCB 板图像中,通过识别焊盘的形状(通常为圆形或方形)和丝印标记来确定目标贴装位置。利用模板匹配算法,将预先存储的焊盘标准模板与实际图像中的焊盘进行匹配,找到最佳匹配位置,从而确定贴装坐标。

  • 3.贴装路径规划与引导

    • ①路径规划:根据元件中心位置和目标贴装位置坐标,计算出机械臂从元件拾取位置到贴装位置的最佳路径。这可能涉及到考虑机械臂的运动范围、速度限制以及避免碰撞等因素。例如,采用最短路径算法,在保证机械臂安全运动的前提下,使元件能够以最快的速度被贴装到目标位置。

    • ②实时引导:在机械臂移动过程中,视觉系统持续监测元件和目标位置,根据两者之间的偏差实时调整机械臂的运动。例如,如果在移动过程中元件位置发生了微小偏移,视觉系统能够及时发现并通过控制系统调整机械臂的位置和角度,确保准确贴装。



应用效果


  • 1.提高精度:2D 视觉引导使电子元件的贴装精度能够达到 ±0.05mm,大大提高了 PCB 板的制造质量。对于高精度的芯片贴装,减少了因贴装误差导致的电气性能下降或产品故障的风险。

  • 2.提高效率:相比传统人工贴装,贴片机在 2D 视觉引导下可以实现高速贴装。例如,每秒可以贴装多个元件,大大提高了 PCB 板的生产效率,满足了电子产品大规模生产的需求。


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