电子元件表面缺陷检测
案例背景：一家电子制造企业生产手机电路板，上面有大量微小的电阻、电容等电子元件。在生产过程中，需要检测元件表面是否有划伤、污渍、缺角以及引脚是否有弯曲、变形等缺陷。传统人工检测效率低且容易漏检，无法满足大规模生产需求。
视觉检测方案：采用高分辨率的工业相机与特定的光学照明系统相结合，获取电路板的清晰图像。运用图像处理算法，首先对图像进行预处理，如灰度变换、滤波去噪等操作，以增强图像的对比度和清晰度。然后，通过特征提取算法识别电子元件的轮廓、引脚等关键部位，并与标准元件模型进行比对。对于表面缺陷，利用基于纹理分析和区域生长的算法来检测异常区域。例如，通过分析元件表面的纹理一致性，若存在与正常纹理差异较大的区域，则判定为可能的划伤或污渍；对于引脚，通过计算其直线度和间距等参数来判断是否有弯曲或变形。
实施效果：检测精度可达到 0.05 毫米，能够有效检测出各种微小缺陷。检测速度大幅提升，每块电路板的检测时间缩短至 5 秒以内，相比人工检测效率提高了数十倍。次品率从原来的 3% 降低到 0.5% 以下，显著提高了产品质量和企业的市场竞争力。
