一、案例背景
在电子芯片制造领域,芯片的质量至关重要。电子芯片表面的微小缺陷,如划痕、污渍、孔洞、电路短路或开路等,哪怕是极其细微的瑕疵,都可能导致芯片性能下降甚至完全失效。随着芯片制造工艺的不断提高,芯片的尺寸越来越小、集成度越来越高,传统的人工检测方法已无法满足高精度和高效率的检测需求。因此,引入机器视觉技术进行电子芯片表面缺陷检测成为保障芯片质量的关键环节。
二、机器视觉检测系统的搭建
(一)硬件部分
(二)软件部分
三、检测流程与效果
(一)检测流程
当电子芯片在生产流水线上被传送到检测区域时,首先被放置在高精度载物台上。载物台在传动系统的控制下,按照预设的路径移动芯片,使工业相机从多个角度和位置采集芯片表面的图像。采集到的图像依次经过图像预处理、特征提取和缺陷识别与分类等环节。一旦检测到缺陷,系统会自动记录缺陷的类型、位置和严重程度,并将相关信息反馈给生产控制系统。
(二)检测效果
四、经济效益与社会效益
(一)经济效益
(二)社会效益
综上所述,机器视觉在电子芯片表面缺陷检测中的应用取得了显著的经济和社会效益,为电子芯片制造行业的质量控制提供了有力保障。